BGA枕头效应失效机理及解决方案研究
BGA封装电子元器件在电子产品中的应用在已经非常广泛,不管在哪个行业均已得到广泛的应用.由于其焊点的特殊性,普通的光学仪器设备对这类元器件的检出能力还是非常有限的,一旦出现BGA焊接问题,往往还是需要对其做破坏性的实验才能了解缺陷的本质,在制造过程中,这类器件的缺陷往往不易管控,容易将不良品流入市场,是一种风险极高的缺陷.本文从焊接的机理出发,深入分析枕头效应产生的过程及其形成的机理,研究有效解决枕头效应的解决方案,并从设计的角度研究预防枕头效应产生的措施.BGA枕头效应的产生与产品的设计有直接的关系，禁布区的布局至关重要；通过工艺的手段可以解决设计的原因造成的枕头效应问题；BGA钢网开口的设计由圆形改为方形后可以增加锡量，降低假焊及枕头效应的发生；炉温的改变能够影响BGA本体的变形幅度和锡球的氧化量；氮气的应用可以降低焊球、锡膏的氧化；翼型脚器件会对周围器件产生明显的影响。
球栅陈列封装元器件 焊接工艺 枕头效应 失效机理
赖焕扬 宋威 侯朝川
航盛电子股份有限公司
国内会议
济南
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224-235
2015-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）