一种典型的PCBA组件漏电失效案例研究

摘要：

某免清洗工艺的PCBA组件潮热试验时出现漏电现象.通过外观检查、绝缘电阻测试、红外光谱及离子色谱分析,发现PCBA表面较高离子残留(溴离子)导致样品在潮热环境下产生了漏电现象,溴离子残留主要来源于助焊剂.

关键词： 印刷电路板组件 漏电现象 故障检测 离子残留 助焊剂

作者: 何骁

作者单位: 工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015中国高端SMT学术会议

会议地点: 济南

会议语种:中文

页码: 294-298

在线出版日期: 2015-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）