上锡不良失效分析

摘要：

某印制板组件(PCBA)完成焊接后发现部分焊点存在上锡不良,通过对其进行外观检查、金相切片及SEM分析、可焊性测试,发现该PCBA上普遍存在的不润湿主要与印制电路板(PCB)焊盘表面存在污染相关,而焊盘表面不良的镀层状况亦劣化了其可焊性,最终导致焊接不良.

关键词： 印制电路板 焊点 上锡不良 焊盘污染 可焊性

作者: 杨颖

作者单位: 工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015中国高端SMT学术会议

会议地点: 济南

会议语种:中文

页码: 310-312

在线出版日期: 2015-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）