X-Ray 3D CT技术在电子组装中的应用

摘要：

介绍印制板组装行业高密度化、高集成化、高标准化的飞速发展对X射线检测技术新的需求.概括X射线检测设备的特点,指出X射线3D CT成像技术应用于印制板组装行业的必要性.重点对X射线3D CT成像技术的几大关键核心技术进行分析研究,最后通过实际的应用案列说明X射线3D CT技术应用满足印制板组装行业新的发展需求,解决了高端封装过程中不可见缺陷、3D封装的质量监控以及印制板焊接缺陷检测等关键问题.

关键词： 电子组装 X射线检测 三维电子计算机断层扫描 焊接缺陷 质量控制

作者: 李育林 徐顶

作者单位: 日联科技

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015中国高端SMT学术会议

会议地点: 济南

会议语种:中文

页码: 379-387

在线出版日期: 2015-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）