毫米波亚毫米波平面集成天线研究进展

摘要：

本文对近年来毫米波亚毫米波平面集成天线的发展进行了简要回顾,特别是对基于印刷电路板工艺(Printed-Circuit Board,PCB)和低温共烧陶瓷工艺(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)的基片集成波导技术在毫米波亚毫米波平面集成天线上的应用进行了介绍,并对未来高性能毫米波亚毫米波平面集成天线技术的发展进行了展望.

关键词： 毫米波平面集成天线 亚毫米波平面集成天线 基片集成波导 印刷电路板 低温共烧陶瓷

作者: 郝张成 洪伟

作者单位: 东南大学信息科学与工程学院,南京210096

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013年全国天线年会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 783-788

在线出版日期: 2013-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）