会议专题

S波段径向波导合路器

本文利用径向波导与多节匹配技术设计了一种S波段的大功率腔体合路器.文章给出了合路器的设计步骤和仿真结果.该合路器在2015MHz-2130MHz的频带内驻波比≤1.2,插入损耗≤0.1dB,功率容量1600W,合成效率90%.

合路器 结构设计 径向波导 多节阻抗匹配 驻波比 插入损耗 功率容量

林腾 徐军

电子科技大学物理电子学院,成都610000

国内会议

2013年全国微波毫米波会议

重庆

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787-788

2013-05-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)