硅基毫米波太赫兹集成电路研究进展

摘要：

硅基半导体工艺近年来取得了快速的发展,其晶体管的工作频率已经达到了太赫兹频段.基于硅基工艺的毫米波太赫兹集成电路已经在通信、雷达、光谱学以及成像等领域表现出了极好的应用前景.本文概要介绍了国内外硅基毫米波太赫兹集成电路的发展现状以及所面临的主要问题,涉及衬底损耗、模型准确性、电磁仿真等方面，并给出了中国科学技术大学集成电路设计团队近期在硅基毫米波太赫兹集成电路设计领域所取得的最新研究进展.

关键词： 集成电路 结构设计 毫米波 太赫兹频段 硅基半导体

作者: 林福江 张博 朱光

作者单位: 中国科学技术大学,合肥230027 西安邮电大学,西安710121

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013年全国微波毫米波会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 46-49

在线出版日期: 2013-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）