连铸结晶器铜板电镀Cu-Ni技术的应用研究
连铸拉坯时,结晶器铜板表面镀层不断磨损,磨损到一定程度后,需下线对铜板进行电镀修复。为保证镀层与结晶器铜板有良好的结合力,电镀之前,要把铜板上镀层铣除干净,去除残余镀层过程中不可避免会铣掉部分基材,经过若干次处理后铜板逐渐变薄直至报废。本文探讨了一种恢复结晶器铜板厚度的电镀方法,延长其寿命和报废期限。通过循环伏安曲线,对焦磷酸盐体系中Cu-Ni合金的共沉积过程进行了探讨,结果表明,在焦磷酸体系中可以实现Cu-Ni共沉积。采用恒电流电沉积的方法制备出了Cu-Ni合金镀层,结果表明镀层的形貌、结合力和导电性良好,Cu-Ni合金镀层与基体铬锆铜相比,硬度和耐腐蚀性都有显著提高,这为该镀层在铜板上的应用、延长铜板使用寿命提供了可能。
铜板 电镀修复 铜镍合金镀层 电沉积法 耐腐蚀性 力学性能
白新波
宝钢工程集团 宝钢工业技术服务有限公司,上海 201900
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2015-10-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）