电子产品结构模态试验方法
本文基于有限元原理,结合电子产品整机结构振型的特点,提出将电子产品模态试验简化为组件结构模态试验的方法.通过理论分析提出了组件试验样品的确定方法.搭建了声音、电动振动台作为激励源,非接触激光测振仪测量响应的组件级模态试验系统,以PCB板组件、行波管慢波结构和栅网结构为例,通过模态试验表明:该系统可高效、准确地获得板、梁、网壳三类微小结构的模态参数,对电子产品振动仿真模型的验证具有一定参考价值.
电子产品 结构振型 模态试验 振动参数
朱军华 刘人怀 苏伟 宋芳芳
工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室,广州510610 工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室,广州510610;暨南大学应用力学研究所,广州510632
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2015-11-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）