小型化环行隔离组件设计

摘要：

简单介绍了几种环行隔离组件小型化的实现方法及其优缺点.采用双Y形内导体、高介电常数的介质匹配结构实现环行隔离组件小型化设计,利用HFSS软件进行了仿真和优化.设计的组件工作于C波段,带宽达到32％,环行隔离组件的尺寸14.8mm×10.8mm×4.2mm.

关键词： 环行隔离组件 小型化设计 介电常数 内导体

作者: 周雁翎

作者单位: 中国电子科技集团公司第38研究所,合肥市9023信箱69分箱,230088

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届全国磁学和磁性材料会议暨第十七届全国微波磁学会议

会议地点: 扬州

会议语种:中文

页码: 121-124

在线出版日期: 2015-10-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）