无氰仿金电沉积铜锡合金Ⅱ-电化学行为与镀层表征

摘要：

一直以来，仿金电镀铜锡合金工艺基本是氰化物体系。氰化物剧毒，不仅危害工人的身体健康，而且会严重的污染环境。因此，发展新型稳定的无氰铜锡合金电沉积工艺势在必行。在碱性柠檬酸盐电解液中,采用伏安线性扫描、循环伏安等电化学方法,研究铜锡合金共沉积的电化学行为.结果表明,铜和锡可以实现共沉积,表现为Sn在新沉积的Cu表面发生欠电位沉积,并且合金化;玻碳电极表面的合金电沉积经历成核过程,为扩散控制的不可逆反应.扫描电子显微镜(SEM)分析表明,低锡铜锡合金镀层表面平整光滑、晶粒细小;X射线衍射(XRD)分析表明,镀层为铜锡合金,Cu13.7Sn相态;TAfel曲线表明,经苯骈三氮唑(BTA)钝化处理的铜锡合金镀层抗腐蚀效果更好.

关键词： 铜锡合金 电沉积 表面形貌 抗腐蚀效果

作者: 史纪鹏 蒋义锋 杨防祖 田中群 周绍民

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 1-11

在线出版日期: 2015-08-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）