一种有望取代氰化物体系的无氰电镀银工艺

摘要：

介绍了一种新的环保型、采用DMH主配位剂的复合配位剂无氰电镀银体系,此体系的镀液无毒、稳定性高,在适宜的电镀条件下可以得到外观平整光亮、结晶均匀细致、与基体结合良好的银镀层.进行DMH复合配位剂体系与氰化物电镀银体系镀银层的各项性能对比后发现,无氰电镀银层的镀层质量已经达到了常规氰化物电镀银层的质量水平.

关键词： 无氰电镀银 复合配位剂 表面形貌 质量控制

作者: 刘安敏 安茂忠 任雪峰 张锦秋 杨培霞

作者单位: 哈尔滨工业大学化工学院,黑龙江哈尔滨,150001

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 1-11

在线出版日期: 2015-08-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）