碳化钨颗粒增强复合材料真空界面重熔的研究

摘要：

采用SPS+真空界面重熔工艺制备了碳化钨/钢基复合材料,研究了复合材料界面反应区组织和其出现的温度以及温度对界面反应区宽度影响.运用OM、XRD和SEM对复合层的界面组织进行了分析.结果表明,在1340℃左右时碳化钨颗粒与基体出现界面反应生成Fe3W3C相,改善了基体与颗粒的界面组织及连续性;使碳化钨颗粒与基体之间形成了组织过渡,又有利于增强材料的综合性能;随着温度的升高,影响其扩散系数,其界面反应区的宽度也随之增加,更加优化复合材料性能.

关键词： 复合材料 碳化钨 钢 等离子烧结 真空界面重熔 界面组织

作者: 黄浩科 李祖来 山泉 蒋业华 侯占东

作者单位: 昆明理工大学材料与科学工程学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四全国特种铸造及有色合金学术年会、第八届全国铸造复合材料学术会议、2013甘肃省铸造学术年会

会议地点: 兰州

会议语种:中文

页码: 267-270

在线出版日期: 2013-08-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）