真空热压烧结制备Al2O3弥散强化铜基复合材料

摘要：

采用真空热压烧结制备Al2O3/Cu复合材料,对其性能进行了研究,考察了不同Al2O3加入量和烧结温度对复合材料的组织和性能的影响.结果表明,Al2O3含量和烧结温度是影响材料致密化的关键参数.随着Al2O3含量增加,材料的电导率降低,Al2O3含量为0.5％时,电导率达到50.61MS/m,Al2O3含量为1.0％时,电导率达到44.84MS/m;增加烧结温度可以提高0.5％的Al2O3/Cu复合材料致密化程度,但对1.0％的Al2O3/Cu复合材料密度致密化程度影响不大.

关键词： 复合材料 铜金属 氧化铝 真空热压烧结 致密化程度 电导率

作者: 张亚 宋克兴 刘亚民 王青

作者单位: 河南科技大学材料科学与工程学院;河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室 河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室;西安理工大学材料科学与工程学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四全国特种铸造及有色合金学术年会、第八届全国铸造复合材料学术会议、2013甘肃省铸造学术年会

会议地点: 兰州

会议语种:中文

页码: 270-273

在线出版日期: 2013-08-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）