固溶处理对SiCp/6061Al基复合材料组织和性能的影响

摘要：

用真空热压法制备SiCp/6061Al基复合材料,对复合材料进行固溶处理,采用金相显微镜、SEM、拉伸试验、硬度检测和电导率检测等手段研究了固溶温度对复合材料显微组织和性能的影响.结果表明,随着固溶温度的升高,复合材料基体中第二相颗粒明显减少;复合材料的抗拉强度和硬度先增大后减小;复合材料的电导率逐渐降低,最后趋于平稳;SiC/6061Al复合材料的最佳固溶温度为510℃.

关键词： 复合材料 铝金属 碳化硅 固溶处理 显微组织 拉伸性能 硬度 电导率

作者: 兖利鹏 王爱琴 谢敬佩 郝世明 王行

作者单位: 河南科技大学材料科学与工程学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四全国特种铸造及有色合金学术年会、第八届全国铸造复合材料学术会议、2013甘肃省铸造学术年会

会议地点: 兰州

会议语种:中文

页码: 277-279

在线出版日期: 2013-08-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）