铜箔表面粗糙度测量与建模
高速信号的趋肤效应与铜箔表面粗糙度已经成为高速PCB设计分析的关键因素,本文针对表面粗糙度进行分析阐述,介绍了铜箔表面粗糙度的测量和建模方法.接触针式测量参数获取简明直观;光干涉法测试精度高,可用于高光滑表面的三维成像与测试.三角形齿化的Hammerstad模型建模简单,适用5GHz以下的高速电信号分析;Huray模型运用精确化小球建模,分析精度可达50GHz,但参数提取工作量大、建模复杂;正六边形等球锥模型(HCPES)的参数计算与建模方法简明,可满足下一代高速传输(40/56Gbps)设计与分析需求.
PCB板材 铜箔 表面粗糙度 趋肤效应 接触针测量 光干涉法 建模仿真
曹跃胜 孙岩 李晋文 胡军
湖南长沙国防科技大学计算机学院 410073
国内会议
西安
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51-57
2016-08-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)