DD6单晶TLP焊保温时间及硼元素扩散距离的理论预测

摘要：

采用急冷Ni-8Co-4Cr-0.5W-3.2B中间层合金箔,对DD6镍基单晶高温合金进行了瞬时过渡液相扩散连接,连接温度为1200℃.理论分析了TLP焊等温凝固时间、固相成分均匀化时间及降熔元素硼向母材的扩散深度,其值分别为6.4h、9.6h和170μm.试验结果表明,在1200℃12h进行TLP焊连接,可以获得无共晶相产生的组织均匀的等温凝固焊缝;通过对接头进行后续的标准化热处理,焊缝中γ”相完全立方化,界面两侧γ”相晶粒尺寸相同,分布均匀,排列齐整,镶嵌于连续均匀的母材之中,γ”相的结晶取向与母材相一致,实现了DD6单晶扩散连接界面组织的单晶化.理论预测结果与试验结果相吻合.

关键词： DD6单晶合金 TLP焊 保温时间 扩散深度

作者: 刘安娜 翟秋亚 徐锦锋 康文军 解文军 张军

作者单位: 西安理工大学材料科学与工程学院,陕西西安710048;西安优耐特容器制造有限公司,陕西西安710201 西安理工大学材料科学与工程学院,陕西西安710048 西安航空动力股份有限公司,陕西西安721006 西北工业大学,陕西西安7100721

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014陕西省焊接学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 281-285

在线出版日期: 2014-10-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）