硅压阻压力传感器温度漂移的三维多面智能补偿标定算法
硅压阻压力传感器是以半导体硅作为力敏薄膜,利用集成工艺在其上面光刻电阻条、离子注入、扩散、腐蚀和键合等制作而成.所以具有灵敏度高、响应快、温度范围宽、量程范围宽、体积小和成本低等特点,是目前应用最为广泛的压力传感器.但是由于采用了半导体集成技术,在离子注入和扩散工艺时产生的离散性使各桥臂间电阻的温度系数不一致,主要体现在热零点漂移和热灵敏度漂移,因而使硅压阻压力传感器的优势得不到全部的展现,给生产制造带来很大的困难,所以补偿漂移是硅压阻压力传感器研究和生产的技术难点.本文结合本公司的实际应用总结出三维多面智能补偿标定算法.利用压力、温度和检测输出的数据建立三维多面模型,由三维多面模型导出多维方程,计算出补偿系数模拟硅压阻压力传感器的输出特性,达到检测输出逼近目标输出的结果.经过生产验证采用三维多面智能补偿方法优点:能较多的体现整个压力和温度区域的输出信号，能有效地补偿扩散硅压力传感器的由于热零点漂移、热灵敏度漂移造成的测量误差;采用三维多面智能补偿算法进行批量产品的生产，采用流水线生产方式，在同等测量精度基础上，平均生产时间缩短2/3，大大提高了生产效率。
硅压阻压力传感器 热零点漂移 热灵敏度漂移 三维多面智能补偿算法 测量误差
李开明 李威 孙路 汪超 毛超民
上海文襄汽车传感器有限公司 上海文襄汽车传感器有限公司;上海保隆汽车科技股份有限公司 昆山双桥传感器测控技术有限公司
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2012-11-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）