磁控溅射生长Cu薄膜的AFM三维表面形貌研究

摘要：

采用磁控溅射工艺在单晶Si(l00)衬底上制备了Cu薄膜,用原子力显微镜(AFM)观察了表面形貌,研究了不同的工艺参数对纳米Cu薄膜表面结晶状态、粒径的影响.结果表明:随着衬底温度、工作气压的变化,Cu膜表面的粗糙度和粒径表现出不同的演化过程,沉积粒子的扩散速度和晶粒生长之间的竞争主要决定了薄膜表面的形貌。

关键词： 铜薄膜 磁控溅射工艺 表面形貌 粗糙度

作者: 沈娇艳 唐运海 程新利 秦长发 潘涛 王冰 王文襄

作者单位: 苏州科技学院数理学院,江苏苏州215009 昆山双桥传感器测控技术有限公司,江苏昆山215325

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国敏感元件与传感器学术会议

会议地点: 昆山

会议语种:中文

页码: 175-177

在线出版日期: 2012-11-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）