基于毛细作用的圆片级互联技术
通孔互联是目前3D圆片级封装中可行的技术,相比传统的平面互联.通孔互联技术具有高互联密度、小封装尺寸、低阻抗的优点.通孔互联技术包括三个基本步骤:(1)形成晶圆上的通孔,(2)形成导通的通路,(3)通路与旁路间的绝缘.最常规的形成导通通路的方法是通过电镀填充通孔,随之而来地要解决两个问题,第一,在高深宽比通孔结构中的种子层覆盖沉积问题,第二,电镀工艺非常耗时.这限制了该技术的应用,增加了成本.提出了一种新的通孔互联技术,利用通孔上下孔径差异产生的毛细作用,产生吸力将熔化后的焊球,吸入通孔,从而形成互联.该技术可以与现有标准工艺融合,不需要侧壁沉积和电镀工艺形成通路,从而提供了一个简易、快速、低成本的圆片级互联技术.
传感器芯片 集成电路 圆片级封装 通孔互联 毛细作用
王永刚 田霄 刘智辉
中国电子科技集团公司第四十九研究所,黑龙江省哈尔滨市,150001
国内会议
昆山
中文
269-271
2012-11-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）