保护胶在小量程压力传感器封装中的影响研究
在压力传感器的实际应用中,考虑到复杂恶劣的测量介质,需要在压力传感器四周及表面涂覆一层胶,用以保护压力传感器芯片不会被腐蚀破坏.本文首先从理论上分析保护胶的各种特性参数以及相关因素对压力传感器的影响,然后以一种小量程压力传感器的应用为平台,构建模型,设计试验,分析实验结果,最后以实验数据为基础,提出可实际应用的保护胶封装建议.在选择保护胶的时候，既要考虑最大化减小热应力对传感器的影响，选择硬度较小的保护胶，又要考虑其状态的稳定性，不至于因为硬度过小而造成胶面等其他状态容易受外界干扰;在设计涂覆工艺的时候，既要减小涂覆层的厚度，又要保证对压力芯片以及键合引线的保护性能。
压力传感器 封装工艺 保护胶 应力响应
李威 杨燕飞 段红军 王文襄
上海文襄汽车传感器有限公司 上海保隆汽车科技股份有限公司 昆山双桥传感器测控技术有限公司
国内会议
昆山
中文
272-275
2012-11-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）