红外传感器光窗封装技术研究
本文就红外传感器器件级封装展开研究,主要从红外光窗材料选择、封装kovar盖板结构优化、光窗焊接焊料选择、光窗盖板与管壳焊接工艺开发四个方面综合考虑.通过材料性能对比,锗被用于红外透过材料,并根据模拟结果确定圆形盖板形式.此外,选择SAC305焊料进行光窗焊接,最后通过平行缝焊完成光窗与管壳焊接.设计完成了红外传感器器件光窗及管壳结构,优化选择了封装材料和封装工艺,为红外传感器器件封装奠定了良好基础.
红外传感器 光窗 管壳结构 封装工艺
罗九斌 秦毅恒 明安杰 欧文 陈大鹏
江苏物联网研究发展中心智能集成传感器工程中心
国内会议
昆山
中文
310-312
2012-11-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）