半导体故障分析红外显微镜的设计
针对半导体器件的热失效问题,提出并设计制作了一种基于红外热成像技术的非接触式热谱分析设备,可用于功率器件、高密度封装、集成电路的瞬态及稳态热分析,其空间分辨率达到25um,温度分辨率50mK,探测频率60HZ,通过快速图像处理算法,可以探测芯片及封装的瞬态发热情况,实现热点的快速检测和查找;同时也可以测量和监控样品长时工作状态下的温度场变化情况,从而给设计人员在电路热平衡、散热孔设计、布线方法上提供实际数据,解决生产、科研中的热设计问题。
半导体器件 热失效 故障分析 红外显微镜
高杰 程腾 焦斌斌 吴剑雄 高越 张青川 陈大鹏
昆山光微电子有限公司 昆山215325
国内会议
昆山
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476-479
2012-11-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）