一种压力传感器的封装方式在实际应用中的应力影响研究
在压力传感器的实际应用中,封装部分包括封装基座材质、结构设计、封装方式等都会影响压力芯片的应力,从而造成测量的误差被放大,影响测量精度.本文以一种实际应用中的封装方式为例,通过理论分析封装过程中的材质、结构设计等因素的应力影响,构建一个应力影响模型.并由此优化设计封装方式,尽量减少封装带来的应力,使之不会对传感器精度造成影响,保证在应用环境和适用寿命内的测量精度.
压力传感器 封装方式 应力分析 测量精度
杨燕飞 李威 梁犀勋 汪超 王冰
上海文襄汽车传感器有限公司 上海保隆汽车科技股份有限公司 上海文襄汽车传感器有限公司;昆山双桥传感器测控技术有限公司
国内会议
昆山
中文
710-713
2012-11-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）