多功能螯合剂多羟多胺在IC多层布线平坦化中的特殊作用
该文选用自主研发的多羟多胺应用于GLSI多层铜布线化学机械平坦化(CMP)抛光液中,实现了碱性CMP抛光液产物可溶,它同时具有pH调节剂,铜离子络合剂,多种金属螯合剂,酸性氧化物胺化剂,pH缓冲剂,不锈钢缓蚀剂,活性剂,助氧剂等多种试剂的作用,简化了成分,提高了性能,有效解决了微电子平坦化中极大的难题,在CMP下实现了凸出快速反应,凹处自动钝化,使凹凸出产生高速率差,实现了高平坦化,不加国际上必用的、副作用很大的、有毒的苯并三唑增膜剂,同时实现了低压低磨料,为正在研发的TSV铜膜去除提供了一个新CMP材料. 多羟多胺同时起到pH调节剂、缓冲剂、抗蚀剂、络合剂、螯合剂、胺化剂、降低表面张力的活性剂，由于形成络合剂十分稳定成为很好的助氧剂，使CMP性能提高，成分大大简化，制备工艺易控，成本低至进口的1／5，不挥发，环保。尤其在CMP中不加难清洗、机械作用大的苯并三唑增膜剂，机械压力由4～5pi降至．1kPa，速率仍在500nm/min，为微电子向45nm以下发展有极好的促进作用。最高速率可达1～2μm／min，为正在研发的TSV立体电路同膜平坦化提供了一个适用的材料。
多羟多胺螯合剂 制备工艺 铜布线 化学机械平坦化抛光液
刘玉岭 高宝红 王娟 何彦刚
河北工业大学微电子技术与材料研究所 天津300130
国内会议
徐州
中文
842-846
2012-10-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）