防串扰TSV自动布局

摘要：

本文提出了一种防串扰的TSV自动排布算法.本文首先分析了TSV串扰的机理,利用Comsol分析了通过接地TSV实现屏蔽方法的有效性,进而实现了对接地TSV屏蔽效果的量化.本文实现了电源/地TSV和信号TSV自动排布算法,并利用IBM基准电路仿真并验证了该算法.

关键词： 三维集成电路 自动排布算法 串扰机理 硅过孔

作者: 侯立刚 李春桥 白澍 汪金辉 刁麓弘 刘伟平

作者单位: 北京工业大学集成电路与系统研究室,北京市100124 北京工业大学应用数理学院,北京市100124 北京华大九天软件有限公司 北京市100102

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届全国计算机辅助设计与图形学学术会议(CAD/CG’ 2012)暨第九届全国智能CAD与数字娱乐学术会议(CID’ 2012)

会议地点: 青岛

会议语种:中文

页码: 579-582

在线出版日期: 2012-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）