综合电子系统中软硬件协同仿真方法研究

摘要：

综合电子系统设计在实现中通常涉及MCU、DSP和FPGA等芯片及与其相关的软件开发代码.为了更准确地反映综合电子系统设计过程中关键模块的建模正确性,以及对其功能仿真更全面覆盖设计需求,本文提出了一种基于软硬件协同技术的综合电子系统建模和仿真技术;该技术的核心思想就是在软件环境中建立虚拟的系统环境,把自主设计的模块在硬件平台中实现,通过在虚拟的软件环境中加入实际测试激励,然后收集相应的响应,在软件环境中进行分析,最终实现对其功能的仿真测试.

关键词： 综合电子系统 软硬件协同仿真 系统架构 功能模块

作者: 廖永波 杨洺 张可

作者单位: 电子薄膜与集成器件国家重点实验室;能源科学与工程学院 电子薄膜与集成器件国家重点实验室 综合电子系统技术教育部重点实验室 电子科技大学 成都610054

会议类型: 国内会议

会议名称: 综合电子系统技术教育部重点实验室暨四川省高密度集成器件工程技术研究中心2012学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 36-39

在线出版日期: 2012-12-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）