基于PON结构的FC_AE_1553协议芯片验证技术研究
近年来,随着EDA工具的发展,特别是自动综合工具的发展,集成电路的设计能力有了空前的提高.自动综合工具完全能胜任数十百万门的设计规模,真正制约集成电路设计能力进一步提高的一个重要因素是”验证技术的相对滞后”.本文旨在验证该协议芯片的各项功能.第一,研究了业界先进的SystemVerilog语言的可重用验证技术方法,并基于某接口芯片的功能验证,结合芯片协议和功能要求,采用相关的验证方法学技术设计搭建验证平台.第二,随着ASIC系统集成程度持续增长以及半导体制造工艺的不断发展,增大了SOC系统的复杂度,也提高了对时序要求的严格程度,软硬件协同验证系统已经成为开发大规模高工艺SOC系统所需要的仿真与验证系统的最新发展方向.本研究对国际标准组织Accellera提出的SCE-MI标准,设计符合SCE-MI标准的软硬件协同验证系统,达到SOC验证最大的灵活性和加速仿真功能.
集成电路 芯片验证 无源光纤网络 通信协议
姜若愚
电子科技大学电子科学技术研究院 成都611731
国内会议
综合电子系统技术教育部重点实验室暨四川省高密度集成器件工程技术研究中心2012学术年会
成都
中文
391-395
2012-12-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）