基于温度场耦合效应的集成电路电磁兼容特性研究概述

摘要：

随着集成电路发展和非室温条件下使用的需要,研究集成电路基于温度场变化的电磁兼容特性影响,根据集成电路通用热模型、电模型和标准EMC模型,提出温度场与电磁场协同仿真的方法和两种非环境温度条件下的集成电路电磁兼容测试方法.

关键词： 集成电路 电磁兼容 温度场 耦合效应

作者: 刘星汛 李贵兰

作者单位: 北京无线电计量测试研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第22届全国电磁兼容学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 98-102

在线出版日期: 2012-04-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）