多层陶瓷电气互连可靠性及工艺优化
针对多层陶瓷电气互连工艺对应力大小及分布特性的影响作用及由此带来的相关效应,采用有限元分析软件ANSYS WORKBENCH,建立多种多层垂直互连通孔极端边界模型,对低温共烧陶瓷(Low temperature co-firing ceramic,LTCC)制作过程中互连通孔失效所产生的应力问题以及高密互连通孔中相邻孔距之间的应力情况进行分析,并针对其烧结过程的热应力进行仿真,研究影响LTCC互连可靠性的关键因素,提出改善LTCC无源集成互连可靠性的工艺优化方法.结果显示：不完全填充互连通孔，尽管可能可以通过电性能测试，但是在实际使用中可能会出现裂痕甚至导致填充体断裂，引起断路。互连通孔塔接错位，大多无法通过电性能测试，但是其机械性能较为优良。
低温共烧陶瓷 电气互连 应力分布 可靠性 电性能
郭骏宇 徐自强 杨邦朝
电子科技大学电子科学技术研究院,四川成都611731 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都610054
国内会议
广东清远
中文
109-112
2014-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）