Ni、Cu含量对Mn-Ni-Cu-O系NTC热敏材料电性能的影响
研究了Ni、Cu含量对Mn系NTC热敏半导体陶瓷材料电学性能的影响.研究结果表明,随着Ni含量的增加,Mn3+/Mn4+离子对浓度先增加后减少,室温电阻率ρ25呈U型变化;材料晶格常数随着Ni含量的增加而增大,导致电子跳跃距离增大、迁移激活能增加,材料常数B值增大.随着Cu含量的增加,材料室温电阻率ρ25和材料常数B值都减小,同时由于Cu具有促进烧结的作用,材料的烧结温度随着Cu含量的增加而下降,而过高的烧结温度会使得材料的室温电阻率ρ25增加.
热敏半导体陶瓷 负温度系数 镍元素 铜元素 电阻率 晶格常数
黄祖映 卢振亚 陈志武
华南理工大学,广东广州510640
国内会议
广东清远
中文
141-144
2014-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）