介孔SiO2为填料的齿科可切削复合材料制备

摘要：

以Bis-GMA/TEGDMA为基体,纳米SiO2以及MCM-41型介孔SiO2为填料,采用基体浸渗陶瓷素胚的方法制备了齿科可切削复合树脂.用热重分析(TG)、红外光谱仪(FTIR)、扫描电子显微镜(SEM)及各力学性能测试手段,对制备得到的复合树脂进行性能测试和结构表征.结果表明,浸渗法制备得到的介孔SiO2充填的复合树脂,填料分散均匀;相对于直接混料法制备的复合树脂,填料含量提高40％,质量分数高达68％;力学性能也大幅改善.

关键词： 齿科可切削复合树脂 树脂双酚A 甲基丙烯酸缩水甘油酯 二甲基丙烯酸二缩三乙二醇酯 制备工艺 二氧化硅 力学性能

作者: 杨青 林元华 李明

作者单位: 清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京100084

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十八届全国高技术陶瓷学术年会

会议地点: 广东清远

会议语种:中文

页码: 373-376

在线出版日期: 2014-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）