烧结法中影响Ti2SnC粉体材料纯度的几个因素分析
真空条件下通过无压烧结法可以制得高纯度的Ti2SnC粉体材料.利用XRD技术检测粉体材料的相组成,同时利用扫描电镜观察其微观结构.在烧结过程中,使用Ti粉、Sn粉和石墨粉作为原料粉,同时,主要考虑原料粉三者的配比、烧结温度和升温速率等因素对Ti2SnC粉体材料的纯度的影响,进而采用不同的烧结方案制取Ti2SnC粉体材料.结果表明,真空条件下Ti粉、Sn粉和石墨粉比例在2∶0.9∶0.85时以5℃/min的升温速率升到1270℃后保温制得的Ti2SnC粉体材料纯度很高,而且在扫描电镜下观察到层状结构分布的Ti2SnC.
钛-锌-碳系三元化合物粉体 无压烧结法 原料配比 烧结温度 升温速率
王雅正 黄振莺 许浩 蔡乐平
北京交通大学,北京100044
国内会议
广东清远
中文
821-824
2014-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）