温度对SiCp/Al复合材料组织和性能的影响
采用高压扭转(High-Pressure Torsion,HPT)工艺成功将8.75vol％-SiC颗粒与A1的昆合粉制成金属基复合材料,并分析不同温度下试样的组织和性能.结果显示,随着温度的升高,基体的变形抗力降低,SiC颗粒在剪应力的作用下易于与基体协调变形,颗粒分布逐渐均匀.温度较低时,由于剪应力的作用基体晶粒逐渐细化,材料强度和塑性均提高随着温度的升高,基体晶粒长大,位错密度降低,材料强度降低而塑性提高同时SiC-A1间的界面随着温度升高结合更加紧密,使得材料塑性继续提高.采用高压扭转法制得的SiCp/Al复合材料的断裂是脆性断裂和韧性断裂的混合模式.
复合材料 铝元素 碳化硅 高压扭转法 微观组织 力学性能
李晓 薛克敏 李萍
合肥工业大学先进塑性成形工程中心,安徽合肥230009
国内会议
合肥
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91-94
2011-11-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）