数控流镀工艺试验研究
针对电刷镀的不足,提出了数控流镀这一概念,数控流镀技术将数控加工的柔性和传统的电刷镀技术结合在一起,能有效解决以上传统电刷镀存在的问题.阐述了数控流镀的加工原理及特点,并通过正交试验优化了数控流镀的工艺参数，指出电流密度是数控流镀工艺的一个重要参数。在一定范围内，电流密度越大，沉积速度越快，晶粒越细小，镀层越致密。电流密度与电流密切相关，本实验是以电流作为试验因素。对于此处的流镀工艺，其合适的流镀电流为0.6A。阴阳极之间的相对运动增强了镀液的强搅拌作用，不但降低了扩散层的厚度，而且可有效地避免在大电流密度下烧伤工件表面，从而能得到表面质量较好的镀层。
表面防护 数控流镀 工艺参数 电流密度 表面质量
王颖 康敏
南京农业大学工学院,江苏南京210031
国内会议
苏州
中文
398-401
2011-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）