基于SU-8胶过曝光工艺的微电铸金结构试验研究

摘要：

对基于SU-8胶的UV-LIGA技术进行过曝光光刻工艺研究.针对SU-8胶在微细电铸过程中会发生溶胀的现象,研究了SU-8胶在亚硫酸金电铸液中的溶胀性,根据溶胀性设计不同线宽的掩膜版,并对SU-8胶进行过曝光试验研究.通过试验发现,当选择线宽合适的掩模版可弥补溶胀性引起的胶膜尺寸减小,当对SU-8光刻胶进行过曝光,使胶膜获得88°左右的正角结构,电铸过程中在溶胀性的作用下可使金结构获得近似垂直的侧壁.

关键词： 金材料 微细电铸过程 光刻胶 过曝光光刻工艺 溶胀性

作者: 刘朝剑 李寒松 曲宁松

作者单位: 南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点试验室,江苏南京210016

会议类型: 国内会议

会议名称: 第14届全国特种加工学术会议

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 420-425

在线出版日期: 2011-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）