微细铜线键合技术的研究进展
目前电子封装行业中铜线键合技术备受关注,很多国内外的学校、科研机构、企业正在从事这方面的研究,在铜线键合技术方面有了很大的进展.主要介绍了铜线键合技术、键合铜线的特性、铜线键合技术的难题及键合工艺的研究进展，铜线的易氧化及硬度大是阻碍铜线键合技术发展两个难题，而硬度高是最主要的问题。针对这个问题，笔者建议今后的研究应致力于以下两个方面研究。一是降低铜线的硬度，二是研究采用不同的工艺和方法，以克服铜线硬度高所带来的问题。键合铜线优良的电学、热学和力学的性能，在电子封装行业有着明显的优势和很好的发展前景，所以越来越多的人从事铜线键合这方面研究，但目前还面临着许多问题和挑战。随着研究的不断深入，铜线键合在电子封装行业中会得到很好的应用并将成为主流技术，值得共同关注和开展更加深入的研究。
电子封装 铜线键合 电学性能 热学性能 力学性能
张衡 郭钟宁 李远波 袁聪 陈玉娇
广东工业大学机电工程学院,广东广州510006
国内会议
苏州
中文
666-670
2011-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）