会议专题

具有介孔结构Ni3Si2O5(OH)4空心微球的还原规律的研究

在氢气气氛下,通过控制反应温度和反应时间,对具有介孔结构的空心Ni3Si2O5(OH)4微球进行还原,得到具有介孔结构的镍-二氧化硅复合空心微球.利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)等测试手段对所得产物进行表征和分析.结果表明,当还原温度在450℃到550℃的范围内时,延长反应时间或提高反应温度有利于Ni3Si2O5(OH)4中的Ni3+被还原成单质镍.还原完全后得到的介孔镍-二氧化硅复合空心微球其尺寸、形貌和结构与还原前Ni3Si2O5(OH)4相同,这种介孔镍-二氧化硅复合空心微球在催化领域将具有广阔的应用前景.

催化剂 空心微球 镍 二氧化硅 介孔结构 制备工艺 还原规律 催化性能

陈大伟 郭志岩 杜芳林

青岛科技大学,材料科学与工程学院,纳米重点实验室,青岛,中国,266042

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2011中国功能材料科技与产业高层论坛

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2011-11-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)