钛酸钾晶须对提高环氧树脂玻璃纤维复合材料热性能的影响
随着电子线路板的发展,电子工业对基板材料提出了更高的要求.强度更好,耐温更高的电子线路板基板更易受到业界的广泛关注.钛酸钾晶须具有优异的隔热性能,比如低热导率、高红外反射率和随温度升高热导率不升反降的独特性能.添加到环氧树脂玻璃纤维复合材料中时,表面能够形成一薄层隔热膜,阻碍热量传递,使复合材料热解初始温度提高.没有添加钛酸钾晶须的复合材料不能形成隔热层,热量直接透过复合材料,使其热解初始温度较低,限制其作为耐高温基板时的应用.将添加钛酸钾的复合材料裁制成2×2×4的样品,经过综合热分析仪测试,其热解初始分解温度从290℃提高到350℃,提高了20.69％,热分解率从79.74％提高到85.95％,提高了6.21％,提高了复合材料的热学性能.
电子复合材料 环氧树脂 玻璃纤维 钛酸钾晶须 热学性能
徐阳阳 张健杰 刘自力 陈友 牛飞 吴嘉恩 许家友
广州大学教育部珠江三角洲水质安全与保护重点实验室,广州,广东,中国,510006 广东省佛山市顺德区嘉腾电子有限公司,佛山,广东,中国,528300
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2011-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）