电镀铂对多孔纯钛板孔隙率的影响
本文通过多孔纯钛板表面电镀铂实验,研究了多孔纯钛板表面电镀铂时基体板材孔隙率的变化.结果表明,在多孔钛板镀铂工艺中,随着活化处理时间的延长,多孔纯钛板孔隙率增加;随着镀铂层厚度的增加,孔隙率降低.要精确控制电镀后孔隙率的变化,目前尚存在困难.在电镀的前处理过程中，活化过程对孔隙率的影响较大，活化时间越长，多孔纯钛板的孔隙率增加越大。电镀过程中镀层的厚度影响多孔材料孔隙率的变化，镀层越厚孔隙率降低越多。要精确电镀后孔隙率的变化，目前还存在一定困难。
多孔纯钛板 电镀工艺 铂层厚度 孔隙率
许忠国 汤慧萍
西北有色金属研究院,金属多孔材料国家重点实验室,西安,陕西,中国,710016
国内会议
重庆
中文
526-528
2011-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）