塑封铜引线集成电路开封方法研究

摘要：

在集成电路高速发展的时代,内引线为铜的集成电路由于低廉的价格和某些性能方面的优势,将越来越多的被制造和改进.将来的破坏性物理分析(DPA)中会遇到大量的塑封铜引线集成电路,其开封又是一个重要的问题.针对这一问题进行方法研究,找到了这类器件适用的开封方法:激光开封后通过一定比例的酸腐蚀后能使铜线和键合点都无损伤、芯片表面无模塑料,通过试验证明这种方法对塑封铜引线集成电路进行开封是可行的.

关键词： 集成电路 铜引线 开封方法 可行性分析

作者: 龚国虎 梁栋程

作者单位: 中国工程物理研究院计量测试中心 四川绵阳621900

会议类型: 国内会议

会议名称: 四川省电子学会曙光分会第十七届学术年会暨中物院第十届电子技术青年学术交流会

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 464-468

在线出版日期: 2014-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）