电磁屏蔽和抗腐蚀木基质Ni-Cu-P复合材料的制备
采用一种简单化学镀Ni-Cu-P的方法制备了电磁屏蔽和抗腐蚀性木质基复合材料.研究了镀液pH值对镀层金属沉积率、表面电阻率、化学组成、耐腐蚀性和相结构的影响.使用X射线光电子能谱(XPS),X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)表征镀层.当镀液pH从8.5增加到10.0时,金属沉积率增加,表面电阻率降低.组分含量表明,当镀液pH从9.0增加到10.0,镀层中Ni含量增加,而Cu和P含量降低,Ni-Cu-P合金成非晶或微晶态.Tafel曲线表明,在pH9.0或9.5下所得镀层在3.5wt％NaCl溶液中展现出良好的抗腐蚀性.镀层的形貌均匀、连续.镀后单板在频率20MHz到1.2GHz范围内,屏蔽效能达到60dB以上。
复合材料 桦木单板 化学合金电镀工艺 电磁屏蔽 耐腐蚀性能
惠彬 李坚 王立娟
黑龙江哈尔滨东北林业大学生物质材料科学与技术教育部重点实验室 150040
国内会议
福州
中文
318-322
2013-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）