高功率二极管激光器Au80Sn20焊料焊接实验研究

摘要：

半导体激光器封装工艺过程对于激光器的输出特性、寿命等性能有重要影响,其中焊料的选择和焊接工艺是最关键的因素.本文采用磁控溅射的方法,在WCu热沉上制备了Au80Sn20合金焊料,取代了传统的In 焊料,并对焊接工艺进行了改进.国外沉积的和制备的Au80Sn20合金焊料焊接DL芯片后的性能参数很接近.充分说明双靶分层溅射镀膜可以实现二极管激光器的封装要求,从而为优化半导体激光器制备工艺和提高半导体激光器的性能奠定基础.

关键词： 二极管激光器 金锡合金焊料 焊接工艺 封装工艺

作者: 王昭 吕文强 谭昊 高松信 武德勇

作者单位: 中国工程物理研究院应用电子学研究所,四川绵阳 621900;中国工程物理研究院高能激光科学与技术重点实验室,四川绵阳,621900

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二十一届全国激光学术会议

会议地点: 城市

会议语种:中文

页码: 1-5

在线出版日期: 2014-08-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）