三维扫描树叶子节点和TSVs数量的优化方法

摘要：

扫描树结构能够有效地减少集成电路的测试数据量和测试时间,降低电路的测试成本.为减少三维电路中扫描树的叶子节点和硅通孔数量,首先得出了扫描树中叶子节点的最小数量为最大相容组中所含扫描单元数量的结论,然后进一步得到了叶子节点取得最小值的充分必要条件.并在此基础上,提出了一种启发式算法来确定扫描树中相容组的连接顺序,使得叶子节点数量取得最小值的同时能够优化硅通孔的数量.实验结果表明了所提方法的有效性.

关键词： 集成电路 测试技术 扫描树 叶子节点 硅通孔

作者: 刘军 吴玺 梁华国 任福继

作者单位: 合肥工业大学计算机与信息学院,合肥,230009,中国;情感计算与先进智能机器安徽省重点实验室,合肥,230009,中国 合肥工业大学电子科学与应用物理学院,合肥,230009,中国 德岛大学工学院智能信息系,德岛,7708502,日本

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国测试学术会议

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 28-36

在线出版日期: 2014-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）