位反转:一种新的应用于测试数据压缩的方法
随着集成电路制造工艺的不断进步，单个芯片上集成的晶体管数目越来越多。晶体管数目的增加导致测试数据量成倍增长，测试数据压缩是一种有效减少测试数据量和测试时间的方法.本文提出了一种新的应用于测试数据压缩的方法,该方法在不改变测试集故障覆盖率的情况下通过反转测试集中的某些位使得测试数据更容易被压缩.由于测试集中存在着大量的无关位,当这些无关位被填充后,就会有很多故障被多个向量重复检测,这样测试集就有很多位可以被修改而不影响测试集的故障覆盖率.实验表明,这种方法能够使编码压缩方法的压缩率提高10％左右.
集成电路 测试数据 编码压缩 位反转
邝继顺 张亮 刘杰镗 何永龙
湖南大学信息科学与工程学院,长沙中国410082
国内会议
武汉
中文
324-331
2014-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）