面向重布局的SRAM型FPGA片上温度测量方法
SRAM型FPGA具有设计周期短,可动态重构等特点,已在航空航天、金融电信等领域得到广泛应用.但是,随着晶体管工艺尺寸的不断减小,晶体管密度的不断提高,SRAM型FPGA的功耗问题日益突出.本文提出了一种面向重布局的SRAM型FPGA片上温度测量方法,即在片上设计环形振荡器作为温度传感器,将其与开源转商用的设计流程VTR-to-Bitstream产生的原始电路设计相结合,使得在电路运行期间可以实时测量FPGA芯片温度,相比于模拟工具估算方法,实时片上测量方法获得的温度将更为准确.通过开源设计软件,将该温度信息反馈回布局阶段,即可估算得到更加准确的芯片内部时延.在基准测试电路stereovision3上的实验数据表明,所提方法测得的温度与芯片实际运行温度相差1.05℃,误差仅为1.78％,而模拟工具估算的温度与实际相差26℃,其误差高达44.07％,由此说明了片上温度测量方法的准确性和实用性.
现场可编程门阵列 温度测量 环形振荡器 内部时延
陆维娜 杨恩山 胡瑜 李晓维
计算机体系结构国家重点实验室中国科学院计算技术研究所 北京100190;中国科学院大学 北京100190 计算机体系结构国家重点实验室中国科学院计算技术研究所 北京100190
国内会议
武汉
中文
332-339
2014-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）