基于三维芯片绑定中和绑定后测试策略优化

摘要：

基于三维片上系统(3D SoC)的测试优化问题一直有待解决.本文提出一种测试策略,针对硅通孔(TSV,Though Silicon Vias)互连技术的3D SoC绑定中和绑定后的测试进行优化,在有效降低测试时间的同时,还可以控制测试用的TSV数目,从而降低了测试成本.实验结果表明,本文的测试优化策略与同类策略相比,在测试成本降低方面有更好的表现.

关键词： 片上系统 测试优化 硅通孔互连 三维集成技术

作者: 神克乐 向东 江舟 白宇

作者单位: 清华大学计算机系,北京市中国100084 清华大学软件学院,北京市中国100084

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国测试学术会议

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 391-395

在线出版日期: 2014-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）