LED COF软板技术
半导体照明是一场新型照明革命，其发光原理区别于传统光源，具有节能、环保、体积小、色彩丰富、易控制等特点。目前LED光源及灯具多为传统光源和灯具的替代形式，例如球泡灯、管灯、平板灯、吸顶灯，鲜有突破，并没有因为LED独特的优点而突破传统的灯具形式。这主要是因为LED芯片及器件本身是一种点光源，且现有LED光源的载体多为硬质基板，因此限制了LED光源的形态，使其只能以简单的条型或面状形式出现，也限制了LED最为革命性半导体照明光源的特点的发挥。即便是有一些新颖的灯具设计，其光源也往往需要个性化定制，并需要复杂的光学设计，造成成本过高，难以推广。 随着第三代半导体技术的发展，电子系统将向着进一步微小化、集成化和多功能化的方向发展。电子产品的尺寸将得以进一步的缩小，而产品的形态一也将更加多元化、定制化。相比硬性基板，柔性基板技术形状多变，可以与各种产品结构配合;可以通过弯曲折叠等形式形成立体结构，完成3D互联;并能够在使用中改变形态，更加适应未来多功能、高灵活性的应用需求。
半导体照明 发光二极管 软板技术 灯具形式
韦嘉 李博 袁长安 周详
半导体照明联合创新国家重点实验室
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2014-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）