冷喷涂制备W-Cu合金复合材料的研究
本文以混合粉和包覆粉为原料,采用冷喷涂技术制备了W-Cu合金复合材料,比较了沉积体中W含量、组织均匀致密性的差别,讨论了粉体加速行为及沉积特性等影响沉积体质量的因素;分析了包覆粉沉积体的相组成,测试了其硬度、电导率等性能.结果发现,采用铜包钨粉喂料制备的沉积体中组元分布均匀、组织致密、无氧化物存在,W的损失率比混合粉喂料有明显降低;测试的相关指标基本满足国家标准对电接触W-Cu材料的要求.本文工作表明,基于包覆粉的冷喷涂W-Cu合金复合材料制备技术可行,应用前景广阔.
钨铜合金复合材料 冷喷涂技术 性能测试 沉积特征
周香林 张玲 王连庆 方同舟 张济山
北京科技大学新金属材料国家重点实验室,北京100083 上海万汇机械有限公司,上海201318
国内会议
2014年海峡两岸破坏科学与材料试验学术会议暨第十二届破坏科学研讨会、第十届全国MTS材料试验学术会议
台南
中文
1-11
2014-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）