Sn-xAg-0.7Cu無鉛銲料銲點形貌與低週疲勞之研究
本研究目的在于探讨Ag含量(0～3 Wt.％)对Sn-Ag-Cu无铅焊料微结构及特性的影响,并探讨不同几何形状(沙漏状、桶状)之焊点疲劳性质,评估焊料低周疲劳可靠度表现.实验试件利用锡球与Cu基板焊接成单点剪切试件,之後再进行IMC观察以及疲劳性质评估.实验结果显示,Sn-Ag-Cu焊料的组成皆为Ag3Sn、Cu6Sn5与β-Sn所组成之网状共晶组织.当Ag含量越多时,Ag3Sn析出越密集,并有效提升焊料之硬度.低周疲劳测试中,在固定位移量下,焊点剪切强度随着Ag含量提高而上升.沙漏状与桶状焊点疲劳寿命随Ag的添加而增加,沙漏状焊点大部分疲劳裂纹在焊料内部成长,桶状焊点疲劳裂纹则大多会穿沿着富锡树枝状结构与共晶相晶界成长.由于二种焊点的形状不同,导致接触角不同,桶状焊点因接触角较大有明显的应力集中效应,等效塑性应变累积量大,沙漏状累积量小,实验结果显示沙漏状焊点疲劳寿命远高于桶状焊点.
无铅焊料 焊接点 微结构 疲劳裂纹
汪晨暉 李驊登 黃國禎 陳郁文 林育仙
國立成功大學機械系
国内会议
2014年海峡两岸破坏科学与材料试验学术会议暨第十二届破坏科学研讨会、第十届全国MTS材料试验学术会议
台南
中文
1-13
2014-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）